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 Para preparar el paso a las obleas de silicio de 450 mm con grabaciones de 14 nanómetros, IBM e Intel han creado una empresa conjunta.

 Las enormes inversiones necesarias, en el dominio de los semiconductores, han empujado a los concurrentes de ayer a convertirse en aliados de futuro. IBM e Intel van a crear una empresa en la que invertirán 4.400 M de $ en cinco años, según ha informado la agencia Bloomberg. IBM aportará 3.600 M de $ para la puesta a punto de chips grabados en 22 y 14 nanómetros. Al mismo tiempo, Intel, ayudada por Samsum Electronics y TSCM, pondrá a punto la próxima generación de fábricas de obleas de silicio con un diámetro de 450 mm (Contra los 300 mm actuales).

Señal de la importancia política y social de la carrera por la innovación, es Andrew Cuomo, gobernador de Nueva York que ha divulgado la información. Para implantar la empresa en Álbany, en el Estado de Nueva York los contribuyentes han realizado un esfuerzo de 400 M $. Es el precio que tienen que pagar para aprovechar 6.900 empleos que esta empresa deberá crear. 2.500 en nuevas tecnologías

 


Patrice Desmedt, para L’Usine Nouvelle

Fuente: M.T. + Nouvelle Usine


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